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5月24日 | LAUFFER & 合(he)鍛智能與您相約深圳國際會展中心(xin)

      國際電子電路(lu)(深(shen)(shen)(shen)圳)展(zhan)覽會HKPCA Show將于(yu)2023年5月24-26日在深(shen)(shen)(shen)圳國際會展(zhan)中心(深(shen)(shen)(shen)圳寶安區福海(hai)街道展(zhan)城路(lu)1號(hao))舉行。本次展會,德國(guo)LAUFFER PRESSEN與合鍛智能作為一(yi)流的成套(tao)設(she)備供應商,雙方(fang)強(qiang)強(qiang)聯手首次向海內外客戶展示新(xin)一(yi)代(dai)的:
CLC LAUFFER緊湊型層(ceng)壓(ya)中心
SLS新一(yi)代智能應用卡片層壓機
RMV多層(ceng)復合材料壓力(li)機(ji)

展位號:4D 61

展 覽 日 期:2023年5月24日-26日

展 覽 地 點:深圳國際會展中心

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